Toshiba anuncia la separación de sus cuatro principales ramas

La corporación lleva adelante un amplio proceso de reestructura
El conglomerado nipón Toshiba anunció el lunes la escisión de sus cuatro principales áreas de negocio, además de su unidad de chips de memoria, en el marco de un amplio proceso de reestructuración destinado a superar sus graves pérdidas.

La corporación nipona, que atraviesa una delicada situación financiera derivada de la quiebra de la filial nuclear en Estados Unidos Westinghouse Electric, creará cuatro nuevas subsidiarias con sus ramas de infraestructuras, energía, dispositivos electrónicos y servicios de información y telecomunicaciones (TIC).

El grupo Toshiba mantendrá el control de las empresas independientes, aunque estas contarán con "mayor flexibilidad en sus estructuras de gestión "con el objetivo de "maximizar su valor", explicó el conglomerado con sede en Tokio en un comunicado.

Las nuevas subsidiarias de infraestructuras, dispositivos electrónicos y TIC serán constituidas el próximo 1º de julio, mientras que la de energía se establecerá en octubre.

Esta reestructuración, de la que también forma parte la escisión de su rama de chips de memoria -una de sus unidades más rentables- con vistas a venderla a otra empresa, está destinada a "mejorar la situación financiera" del grupo y a "recuperar la confianza de accionistas e inversores, añadió Toshiba.

El grupo Toshiba registró pérdidas netas de 532.500 millones de yenes (4.537 millones de euros) entre abril y diciembre del año pasado, primeros nueve meses del año fiscal nipón, y acumuló un patrimonio neto negativo de 225.690 millones de yenes (1.923 millones de euros) en el mismo período, según sus resultados no auditados.

El principal motivo fue el endeudamiento de Westinghouse Electric por el incremento de los costos de construcción para las nuevas centrales atómicas en EEUU, que derivó en la quiebra de la filial y forzó a Toshiba a desprenderse su rama de chips de memoria, uno de los mayores fabricantes mundiales de este tipo de dispositivos.

Fuente: EFE

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