El 21 de marzo de 2026, Elon Musk subió al escenario de una vieja central eléctrica en Austin, Texas, y anunció lo que describió como "el ejercicio de construcción de chips más grande de la historia, por lejos". El proyecto se llama Terafab: una fábrica conjunta de semiconductores entre Tesla, SpaceX y xAI —la empresa de inteligencia artificial que recientemente fue absorbida por SpaceX— con una inversión de 25.000 millones de dólares y un objetivo declarado de producir un teravatio de capacidad de cómputo por año. Para dimensionar esa cifra: en su capacidad máxima, la instalación representaría aproximadamente el 70% de la producción global actual de TSMC, la mayor fábrica de semiconductores del mundo, proveniente de un único complejo operado por empresas que nunca fabricaron un chip.
¿Por qué Musk necesita sus propios chips?
La explicación que ofrece el empresario es directa. Musk sostiene que la demanda que tendrán Tesla y SpaceX en todos sus proyectos supera lo que toda la capacidad de fabricación existente en la Tierra podría abastecer. "O construimos Terafab, o no tenemos los chips. Y necesitamos los chips. Entonces construimos Terafab", dijo durante la presentación. Ya en el informe de resultados del cuarto trimestre de 2025, Musk había advertido a los inversores que la capacidad externa de chips de TSMC, Samsung y Micron llegaría al límite en tres o cuatro años.
La fábrica produciría dos categorías de chips bien diferenciadas. Una para los sistemas de conducción autónoma de los vehículos Tesla y para robots como el humanoide Optimus, que requieren procesar información en tiempo real sin depender de servidores remotos. Y otra más potente, diseñada para resistir radiación y estrés térmico en entornos espaciales. Este segundo tipo es el más revelador en términos de la ambición del proyecto, y el que ocupa el centro de la discusión técnica más seria sobre Terafab.
Tesla planea construir una instalación piloto en el campus de Giga Texas capaz de reunir cada etapa de la fabricación de chips bajo un mismo techo. Esa capacidad integrada no existe hoy en ninguna otra fábrica del mundo.
El problema con los equipos y la llegada de Intel
Hay un obstáculo concreto que los analistas señalan con insistencia: ASML, el fabricante holandés que produce las únicas máquinas capaces de grabar circuitos a esa escala, despachó apenas 48 sistemas en 2025, y su cartera de pedidos está completamente asignada a TSMC, Samsung e Intel hasta 2027. Terafab, como nuevo actor sin pedidos confirmados, enfrenta una lista de espera por demás extensa.
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En ese contexto, el 7 de abril pasado llegó el anuncio que reformuló el proyecto: Intel se unió a la iniciativa para construir la fábrica en Texas. El CEO de Intel, Lip-Bu Tan, lo describió como "un salto en cómo se construirá el silicio lógico, la memoria y el packaging en el futuro". Intel aportaría lo que Terafab no tiene: tecnología de proceso probada, experiencia en equipos y capacidades de empaquetado de semiconductores que le llevaron décadas desarrollar.
Para varios analistas especializados, el ingreso de Intel fue una confirmación de algo que ya se sospechaba. Terafab sería en la práctica un acuerdo de capacidad disfrazado de proyecto visionario: Intel aporta la tecnología de proceso, la experiencia y el empaquetado; Tesla, SpaceX y xAI aportan la demanda y una buena parte del capital. El sitio especializado Electrek fue más directo: "Tesla y SpaceX van a financiar y ser dueños de una fábrica construida por Intel".
La división de responsabilidades confirmada por Musk es la siguiente: Tesla se encarga de la fábrica de investigación piloto, mientras SpaceX construye y opera la instalación de manufactura a gran escala. Musk precisó además que Terafab planea usar la tecnología de proceso 14A de Intel, que todavía no está completamente terminada: "Para cuando Terafab escale, el 14A probablemente ya estará bastante maduro. Parece la decisión correcta y tenemos una gran relación con Intel", dijo en el informe de resultados de Tesla.
Un proyecto espacial
Más allá del debate sobre si Tesla puede realmente fabricar chips de punta, hay una dimensión de Terafab que incluso los analistas más escépticos reconocen como genuinamente novedosa: los chips diseñados para operar en el espacio.
Los procesadores capaces de funcionar en órbita, resistiendo radiación y variaciones térmicas extremas, representan un segmento que ninguna gran fábrica de semiconductores prioriza hoy a escala. La demanda de SpaceX en ese segmento no es especulativa: la empresa ya solicitó permiso a las autoridades para lanzar hasta un millón de satélites que funcionarían como centros de datos orbitales. Musk argumenta que el espacio ofrece ventajas que la Tierra no puede igualar: la energía solar disponible en órbita es cinco veces mayor que en la superficie terrestre, y el calor puede disiparse simplemente apuntando un radiador en dirección contraria al sol. "Es en realidad mucho más barato hacerlo en el espacio", afirmó en un podcast reciente. "Mi predicción es que será por lejos el lugar más barato para poner inteligencia artificial. Estará en el espacio en 36 meses o menos".
Si esa constelación orbital avanza a la escala proyectada, los chips de grado espacial construidos específicamente para ese fin se convertirían en una categoría de producto distinta, que la industria de semiconductores todavía no tiene incorporada en sus modelos de negocio ni en sus proyecciones de capacidad.
Hay también una lectura estratégica que va más allá de si Terafab produce o no los chips que promete. El anuncio ya obligó a la cadena de suministro global de semiconductores a tomar en serio las proyecciones de demanda de Musk. En una industria donde la capacidad se construye históricamente en respuesta a volumen probado, un actor que anuncia que va a fabricar su propia oferta porque la existente no alcanza invierte esa lógica. Y eso, independientemente de lo que Terafab termine siendo, ya es un dato nuevo en el mapa de la industria tecnológica global.
