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Samsung trabaja en un chip de alta velocidad
La empresa comenzó la producción en masa del semiconductor para smartphones de mayor capacidad del mercado: 128 GB
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26 de febrero de 2015 a las 10:43
Samsung Electronics anunció que ha comenzado la producción en masa de un nuevo chip de memoria flash para smartphones que ofrece una velocidad y capacidad mayores que los existentes en el mercado.
El nuevo chip de la firma surcoreana se llama UFS, siglas en inglés de Almacenamiento Flash Universal, y acumula 128 GB, aunque también se ofrecerán versiones más pequeñas de 32 y 64 GB, indicó Samsung en un comunicado desde su sede en Seúl.
El gigante de la electrónica aseguró que su nuevo UFS es más rápido y consume menos energía que los actuales chip de memoria flash disponibles en el mercado, y proporcionará unas condiciones mas estables para la visualización de videos en alta definición (HD) en teléfonos inteligentes.
El nuevo semiconductor de la firma surcoreana es más delgado y se puede insertar en los módulos de memoria ePop de los dispositivos de la compañía, lo que permitiría reducir el grosor de los próximos smartphones de Samsung y ampliar el tamaño de la batería, según el comunicado.
Otra de las novedades del nuevo UFS es la tecnología "Command Queue" ("Cola de comandos"), que según la firma es capaz de acelerar la velocidad de ejecuciones de comandos hasta lograr una rapidez 2,7 veces mayor que las de los actuales productos de alta gama de la MultiMedia Card (eMMC) 5.0.
De este modo, Samsung adelantó que también dará inicio a la producción en masa de la próxima eMMC 5.1, que es un 50% más rápida que la eMMC 5.0, según el comunicado.
El nuevo chip de la firma surcoreana se llama UFS, siglas en inglés de Almacenamiento Flash Universal, y acumula 128 GB, aunque también se ofrecerán versiones más pequeñas de 32 y 64 GB, indicó Samsung en un comunicado desde su sede en Seúl.
El gigante de la electrónica aseguró que su nuevo UFS es más rápido y consume menos energía que los actuales chip de memoria flash disponibles en el mercado, y proporcionará unas condiciones mas estables para la visualización de videos en alta definición (HD) en teléfonos inteligentes.
El nuevo semiconductor de la firma surcoreana es más delgado y se puede insertar en los módulos de memoria ePop de los dispositivos de la compañía, lo que permitiría reducir el grosor de los próximos smartphones de Samsung y ampliar el tamaño de la batería, según el comunicado.
Otra de las novedades del nuevo UFS es la tecnología "Command Queue" ("Cola de comandos"), que según la firma es capaz de acelerar la velocidad de ejecuciones de comandos hasta lograr una rapidez 2,7 veces mayor que las de los actuales productos de alta gama de la MultiMedia Card (eMMC) 5.0.
De este modo, Samsung adelantó que también dará inicio a la producción en masa de la próxima eMMC 5.1, que es un 50% más rápida que la eMMC 5.0, según el comunicado.
